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led大功率燈珠產品及器件在應用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視。
led大功率燈珠的LED燈珠封裝流程及注意事項： 1、首先是LED芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑，LED芯片電極大小及尺 寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整
2、擴片機對其擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm. 也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3、點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的控制， 在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
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4、備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5、手工刺片
將擴張后LED芯片安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯 微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。
6、自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別 是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7、燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150°C，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170°C，1小時。絕緣膠一般150C,1小時。
